Descripción General
El gabinete Corsair FRAME 4000D RS es una solución de chasis semitorre modular diseñada para ofrecer máxima flexibilidad y potencia en la construcción de equipos de alto rendimiento. Con su sistema de montaje de ventiladores InfiniRail™ y compatibilidad con placas base de conectores invertidos, este gabinete permite una personalización avanzada, ideal para usuarios que desean optimizar el flujo de aire y la organización interna. Incluye tres ventiladores RS120 de alto rendimiento, apoyo para radiadores de hasta 360 mm y un brazo de estabilización para gráficas, garantizando una experiencia de ensamblaje limpio y eficiente.
Características Técnicas
- Form factor: Mid-Tower
- Material: Acero, Vidrio templado, Acero 3D-Y Airflow, Plástico
- Dimensiones (interior): 305mm x 277mm
- Placas base compatibles: Mini-ITX, MicroATX, ATX, E-ATX
- Radiadores soportados: 120mm, 140mm, 240mm, 280mm, 360mm
- Líquido refrigerante compatible: H60, H100, H115, H150, NAUTILUS, TITAN
- Soporte de ventiladores: 3x 120mm, 2x 140mm, 2x 200mm
- Entradas laterales: 1x USB 3.2 Gen 2 Type-C, 2x USB 3.2 Gen 1 Type-A, 1x Audio in/out
- Slots de expansión: 7 horizontales o 3 verticales
- Compatibilidad con placas base de conectores invertidos: Sí (ASUS BTF, MSI PROJECT ZERO, GIGABYTE PROJECT STEALTH)
- Soporte vertical: Sí (con tarjeta de riser adicional)
- Capacidad interna de almacenamiento: 3.5" y 2.5"
Usos Comunes
- Construcción de PC de alto rendimiento para gaming
- Sistemas de trabajo para edición de video y renderizado 3D
- Maquinas de minería y servidores de red
- Proyectos de customización modular y personalizada
Beneficios Clave
- Modularidad avanzada: Permite reemplazar componentes como el panel I/O y bandeja de placa base sin necesidad de desmontar el chasis completo
- Facilidad de ensamblaje: Sistema InfiniRail™ permite montar ventiladores en cualquier posición, facilitando el ajuste del flujo de aire
- Mejor ventilación: Diseño 3D-Y Airflow optimiza el ingreso de aire fresco y la salida de aire caliente, mejorando la disipación térmica
- Compatibilidad con hardware actual: Soporta placas base con conectores invertidos, gráficas de longitud elevada y radiadores de tamaño máximo
- Organización de cables : Diseñado con espacio y canales para una gestión de cables limpia y sin obstáculos
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